धेरै महत्त्वपूर्ण सञ्चार मापदण्डहरू जस्तै प्रतिबाधा, क्षीणन, ढिलाइ र SAS प्रसारण लाइनको नजिकको क्रसस्टक क्षीणन विश्लेषण गरिन्छ, र निर्माण प्रक्रिया डिजाइन र प्रक्रिया नियन्त्रणको मुख्य बुँदाहरू स्पष्ट गरिन्छ। प्रत्येक प्रक्रियामा माथिको महत्त्वपूर्ण प्यारामिटरहरू बिग्रन सक्ने कारकहरू नियन्त्रण गरिन्छ।
इन्सुलेशन प्रक्रियाको उत्पादन प्रक्रियामा, उत्पादनको गुणस्तर, सैद्धान्तिक विश्लेषण र विशिष्ट उपकरण र कच्चा मालको वास्तविक प्रयोगलाई असर गर्ने कारकहरूको व्यापक विचार, र अन्तमा SAS को उत्पादनलाई मार्गदर्शन गर्न उपयुक्त प्रक्रिया योजना बनाउनुहोस्। उच्च गति प्रसारण लाइन इन्सुलेशन प्रक्रिया। प्रत्येक उत्पादन उद्यम द्वारा चयन गरिएको कच्चा माल र उत्पादन उपकरणहरू फरक हुनाले, व्यावहारिक अनुप्रयोगहरूमा निश्चित भिन्नताहरू छन्। भौतिक फोम इन्सुलेशनको प्रदर्शन मापदण्डहरूलाई असर गर्ने धेरै कारकहरू छन्, तर मुख्य प्रभावकारी कारकहरू यस पेपरमा उल्लेख गरिएका बुँदाहरू हुन्। उत्पादन प्रक्रियामा, मुख्य कारकहरू पहिले हल गर्न सकिन्छ, र त्यसपछि माध्यमिक कारकहरू समायोजन गरिन्छ।
उपकरण आवश्यकताहरू
यस उत्पादनको उत्पादन प्रक्रियामा, यो दुई मुख्य सर्तहरू, 1, र्यापिङ, 2, तातो पिघल बुझ्न आवश्यक छ।
बेरिएको एल्युमिनियम पन्नीको मोटाई र ओभरल्याप दर कडाईका साथ नियन्त्रण गर्नुपर्छ, र साधारण तारको ओभरल्याप दरले 15-25% मा आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्छ, तर SAS ले समानान्तर रेखा जोडीहरूको संरचना प्रयोग गर्दछ, र एन्टी-क्रसस्टल्क क्षमता। रेखा जोडी आफैं शून्यमा घटाइन्छ। केबलको नजिकको छेउको क्रसस्टक एटेन्युएसन सुनिश्चित गर्न, यो सामान्यतया आवश्यक छ कि र्यापिङको ओभरल्याप दर 30-40% को बीचमा हो, र्यापिङको निर्माण प्रक्रियाको प्रक्रिया नियन्त्रण धेरै महत्त्वपूर्ण छ, र्यापिङ गुणस्तरलाई असर गर्नेछ। प्रसारण माध्यमको गैर-एकरूपता, जस्तै एल्युमिनियम पन्नी को रिलीज चिकनी छैन र त्यहाँ एल्युमिनियम चिप्स छन्, जब सामान्य डिग्रीमा अवरोध, एल्युमिनियम पन्नी बन्द हुनेछ; थप रूपमा, यदि एल्युमिनियम पन्नी सहज रूपमा राखिएको छैन भने, मलबे स्क्र्याप हुनेछ, र यो कोर तारको सतहमा धेरै असमान रहनेछ, जसले प्रसारण माध्यमको एकरूपतालाई असर गर्छ, जसको परिणामस्वरूप प्रसारण प्रदर्शनमा गिरावट आउँछ। उत्पादन, विशेष गरी प्रतिबाधा र क्षीणन।
विभेदक जोडी टेक-अप अघि, आत्म-चिपकने पलिएस्टर टेपको तातो पिघल टाँसने आत्म-चिपकने पलिएस्टर टेप पिघल र बन्धन बनाउन तताउन आवश्यक छ। तातो पिघलने भागले नियन्त्रित तापमान विद्युत चुम्बकीय ताप प्रीहीटरलाई अपनाउँछ, र ताप तापमानलाई वास्तविक आवश्यकता अनुसार उचित रूपमा समायोजन गर्न सकिन्छ। सामान्य प्रीहिटर स्थापना विधिहरू ठाडो र तेर्सो दुई हुन्, ठाडो प्रिहिटरले ठाउँ बचत गर्न सक्छ, तर घुमाउरो जोडीले प्रिहिटरमा प्रवेश गर्नको लागि गाइड व्हीलको ठूलो कोणबाट पार गर्न आवश्यक छ, इन्सुलेशन कोर बनाउन सजिलो र सापेक्ष स्थिति। र्यापिङ टेप परिवर्तनको, उच्च आवृत्ति प्रसारण लाइनको विद्युतीय कार्यसम्पादनमा गिरावटको परिणामस्वरूप। यसको विपरित, तेर्सो प्रिहीटर वाइन्डिङ जोडीसँग एउटै सीधा रेखामा भएको हुनाले, प्रीहीटरमा प्रवेश गर्नुअघि, तारको जोडीले राष्ट्रिय स्ट्रेटनिङ प्रकार्यका साथ केही गाईड ह्वीलहरू मात्र पार गर्छ, र घुमाउरो तार बुनाईको कोण परिवर्तन हुँदैन। गाइड व्हील मार्फत गुजर्दै, जसले सुनिश्चित गर्दछ
इन्सुलेटेड कोर तार र घुमाउरो टेप को चरण बुनाई स्थिति को स्थिरता। तेर्सो प्रीहिटरको एकमात्र बेफाइदा यो हो कि यसले धेरै ठाउँ लिन्छ र उत्पादन लाइन ठाडो प्रिहिटरले सुसज्जित घुमाउरो मेसिन भन्दा लामो हुन्छ।
तसर्थ, उपकरण चयन गर्दा, उपकरण क्षमता र उत्पादन कार्यशालाको वास्तविक स्थितिलाई पूर्ण रूपमा विचार गर्न आवश्यक छ। सामान्यतया, यदि उत्पादन कार्यशालाको स्पेस अवस्थाले अनुमति दिन्छ भने, ठाडो प्रीहिटरहरू 5GHZz भन्दा कम उच्च-फ्रिक्वेन्सी सञ्चार लाइनहरूको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ, जबकि तेर्सो प्रीहिटरहरू उच्च आवृत्तिहरूसँग उच्च-फ्रिक्वेन्सी सञ्चार लाइनहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ। यदि उत्पादन कार्यशाला ठाउँ सीमित छ भने, 5GHz माथिको लगातार प्रसारण लाइनहरूको उत्पादनले ठाडो प्रीहिटरहरू पनि प्रयोग गर्न सक्छ, तर तेर्सो प्रिहिटरहरूको सापेक्ष, प्रक्रिया नियन्त्रण अधिक जटिल छ। पलिएस्टर टेप र्याप गर्दा, यो ध्यान दिनुपर्छ कि र्यापिङको दिशा एल्युमिनियम पन्नीको दिशाको विपरीत हुनुपर्छ, ओभरल्याप दर स्थिर छ, र वार्पिङ जस्ता कुनै अवांछनीय घटना छैन। प्राप्त गर्नु अघि, यो आत्म-चिपकने वाला पलिएस्टर टेप तातो गर्न आवश्यक छ, तताउने तापमान धेरै उच्च हुनु हुँदैन, तापमान धेरै कम छ, तातो पिघल टाँसने पूर्ण रूपमा पग्लन सकिँदैन, बन्धन बलियो छैन, र यो सजिलो छ। चुहावट आसंजन घटना, जस्तै चुहावट आसंजन घटना, प्रारम्भिक परीक्षण चरणमा उत्पादन अयोग्य फेला परेन, तर भित्र पसेपछि पछि प्रयोग प्रक्रिया, यसले र्यापिङको ढीलो विकृति निम्त्याउने सम्भावना हुन्छ। पलिएस्टर चार्ज गरिएको एल्युमिनियम पन्नी तहको नेतृत्वमा एक उद्घाटन घटना हुन्छ, जसको परिणामस्वरूप विद्युत चुम्बकीय तरंग चुहावट हुन्छ, जसले शिल्डिंग प्रभावलाई असर गर्छ, उत्पादन स्क्र्यापको परिणामस्वरूप, र एक पटक यो अयोग्य प्रयोग प्रक्रियामा हुन्छ, यसले ठूलो नोक्सान निम्त्याउँछ। यदि तापक्रम धेरै उच्च छ भने, इन्सुलेशन कोरलाई नरम र विकृत गर्न सजिलो छ, र इन्सुलेशन कोर तार टाँसिने पनि नेतृत्व गर्दछ, अयोग्य उत्पादनहरूको परिणामस्वरूप, त्यसैले प्रिहिटिंग तापमान कडाइका साथ नियन्त्रण गर्नुपर्छ। माथिको विवरण अनुसार, यो देख्न गाह्रो छैन कि बन्द गति पनि महत्त्वपूर्ण छ, उचित प्रिहिटिंग तापमान अन्तर्गत, यदि बन्द गति धेरै छिटो छ भने, यसले तातो पिघल चिपकने को पग्लनेलाई असर गर्नेछ, धेरै ढिलो हुन सक्छ। कोर तारको नरम र विरूपण, नतिजाहरू अनुचित पूर्व तताउने तापमान जस्तै हुन्, र क्षीणता अचानक एक निश्चित आवृत्तिमा बढ्नेछ। बिन्दु।
उच्च गुणस्तरको Mini sas 5.0, MINI sas 6.0 र माथिका तारहरूको लागि, Jd-केबल व्यावसायिक निर्माताहरूलाई सिफारिस गरिन्छ।।https://www.jd-cables.com
पोस्ट समय: अगस्ट-10-2024
